兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；

设备XY轴采用直线电机，大理石基座，真空吸附平台；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；

兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；

设备XY轴采用直线电机，⼤理石基座，真空吸附平台；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；

激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；

无粉尘，对环境污染小；

切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化；

无应力切割，避免材料应力造成产品损伤；

适用于软硬结合板的切割，且分板精度高；

配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。

高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。

采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。

体积小，移动便捷；

集激光切焊一体，切割、拼接一致性高；

搭载UPS电源，可断电离线使用，灵活机动性高；

使用激光进行料带切割和焊接，无耗材，免维护。

主要包含移印、喷码、极耳裁切、极耳尺寸检测、贴凹槽胶、PCM组装/焊接、极耳折弯、贴极耳胶、包胶、Pogo pin 测试、外观检测

设备采用单工站单机架模式，柔性程度高

MES系统全闭环生产控制，可选配整线数字化，实时观察线体各项指标